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    產品展示
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    產品名稱:供應X-RAY無損鍍層測厚儀

    產品型號:

    產品報價:

    產品特點:韓國先鋒XRF-2000鍍層測厚儀:
    檢測電子電鍍,化學電鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀,鍍錫...
    供應X-RAY無損鍍層測厚儀

    供應X-RAY無損鍍層測厚儀的詳細資料:

     

    供應X-RAY無損鍍層測厚儀

    韓國微先鋒XRF-2000系統鍍層測厚儀

     

    韓國MicropioneerXRF-2020微先鋒X射線鍍層測厚儀

     

    電鍍測厚儀XRF-2000檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產品電鍍層厚度

    可測量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等

     

    Micropioneer

    XRF-2020測厚儀測試范圍   

     

    鍍金:0.03-6um

    鍍鈀:0.03-6um

    鍍鎳:0.5-30um

    鍍錫:0.3-50um

    鍍銀:0.1-50um

    鍍鉻:0.5-30um

    鍍鋅:0.5-30um

    鍍鋅鎳合金:0.5-30um

     

    應用:檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度

    可測試單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層厚度

     

    可廣泛使用于電鍍生產企業及成品來料檢測,方便更有效控制產品電鍍層厚度及品質。

     

    韓國微先鋒XRF-2000系統鍍層測厚儀特點:

    1. H型: 密閉式樣品室,方便測量的樣品較大,高度約100mm以下。  
    2. L型:  密閉式樣品室,方便測量 樣品較小,高度約30mm以下。  
    3. PCB型: 開放式樣品室,方便大面積的如大型電路板高度約30mm以下

     

    韓國微先鋒XRF-2000系統鍍層測厚儀應用 : 

    檢測電子電鍍,PCB板,五金電鍍層厚度

    測量范圍根據不同鍍層0.03-35um

    測量鍍金、鍍銀,鍍銅,鍍鎳,鍍鉻,鍍鋅,鍍錫,鍍鈀等,其可偵測元素的范圍: Ti(22)~U(92 )。   

     

    韓國微先鋒XRF-2000系統鍍層測厚儀特色 : 

    非破壞,非接觸式檢測分析,快速精確。 
    可測量高達六層的鍍層 (五層厚度   底材 ) 并可同時分析多種元素。 
    相容Microsoft微軟作業系統之測量軟體,操作方便,直接可用Office軟體編輯報告 。 
      全系列*設計樣品與光徑自動對焦系統。 
      標準配備: 溶液分析軟體 ,可以分析電鍍液成份與含量。 
      準直器口徑多種選擇,可根據樣品大小來選擇準值器的口徑。  
      移動方式:全系列全自動載臺電動控制,減少人為視差 。  
      *2D與3D或任意位置表面量測分析。 
      雷射對焦,配合CCD攝取影像使用point and shot功能。 

      標準ROI軟體 搭配內建多種專業報告格式,亦可將數據、圖形、統計等作成完整報告 。 

      光學20倍影像放大功能,更能精確對位。  

      單位選擇: mils 、 uin 、 mm 、 um 。 
      

    供應X-RAY無損鍍層測厚儀韓國MicropioneerXRF-2020系列

     

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