韓國XRF-2000金屬鍍層測厚儀

原產(chǎn)地 : 韓國

儀器功能 : 測量電鍍層厚度

檢測電子電鍍,化學(xué)鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀...

可測單層,雙層,多層,合金鍍層,

測量范圍:0.04-35um

測量精度:±5%,測量時(shí)間只需30秒便可準確知道鍍層厚度

全自動(dòng)臺面,自動(dòng)雷射對焦，操作非常方便簡(jiǎn)單 

系統結構 :

主機箱,專(zhuān)用分析電腦,彩色液晶顯示屏,彩色打印機

主機尺寸

610 x 670 x 600 mm(訂制加高型主機箱高度超過(guò)600mm)

主機箱重量 : 約75 公斤

配件重量 : 約 35 公斤

樣品臺承重:5KG

以滑鼠移動(dòng)方式,驅動(dòng) XYZ 三軸移動(dòng),步進(jìn)馬達

XYZ 樣片臺移動(dòng)尺寸

200 x 150 x 100 mm

準直器一個(gè)可選0.1, 0.2, 0.3, 0.4, 0.05*0.4mm

軟件包括 視察軟件,

系統軟件包括,測量,統計 

系統功能

可測單層,雙層或多層或合金層電鍍厚度

標準規格

自動(dòng)雷射對焦,XYZ全自動(dòng)XYZ樣片臺,自動(dòng)調整檔案功能,電鍍藥液測量.元素配對.

主機箱:

輸入電壓力:AC220V± 10% 50/60HZ

溝通方法:RS-232C

溫度控制:前置放大及機箱溫度控制

對焦:雷射對焦

安全裝置:如測量中機箱門(mén)打開(kāi),X射線(xiàn)0.5秒內自動(dòng)關(guān)閉

表面泄漏:少于1usv

多通道分析

通道數量:1024ch

脈沖處理:微電腦高速處理器

X射線(xiàn)源

X射線(xiàn)管:油冷

高壓:0-50KV(程控)

管電流0-1mA(程控)

目標杷:W靶

校正及應用:單鍍層,雙鍍層,合金鍍層,標準樣品再校正

2D,3D隨機位置測量

2D:均距表面測量

3D:表面排列處理測量

隨機位置:任意設定測量點(diǎn)

檢測器:正比計數器

檢測器濾片:CO或Ni(選項)

X-Y-Z三軸樣品臺

操作模式:高速精密馬達,可控制加減速度

2D,3D隨機定位,鼠標定定,樣品臺視窗控制,程控定位

機箱門(mén)打開(kāi)關(guān)閉Y軸自動(dòng)感應

統計功能:打印報告可顯示zui大/zui小值,位移,平均值,標準差,測量位置圖片顯示及Bar圖表等

多種測量報表模式可選(可插入公司標志及客戶(hù)名稱(chēng))

定性分析:

原素頻譜顯示,ROI距離定性分析,標簽圖案顯示

指標顯示:顯示原素及測量數值,顯示ROI彩色圖

放大功能:局部放大,平均功能:柔和顯法頻譜

視窗大小:無(wú)級別式視窗大小.

檢測電子及五金電鍍,化學(xué)電鍍層厚度

主要檢測:鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍銅,鍍鋅,鍍錫,及各種合金鍍層等

韓國先鋒X射線(xiàn)鍍層測厚儀

全自動(dòng)臺面
自動(dòng)雷射對焦
多點(diǎn)自動(dòng)測量 (方便操作人員準確快捷檢測樣品）
測量樣品高度不超過(guò)3cm(亦有10CM可選)

特別訂制可測20cm以?xún)雀叨犬a(chǎn)品
鍍層厚度測試范圍：0.03－35um

可測試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

韓國XRF-2000金屬鍍層測厚儀

檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度

可測量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等

XRF-2020測厚儀測試范圍   

鍍金：0.03-6um

鍍鈀：0.03-6um

鍍鎳：0.5-30um

鍍錫：0.3-50um

鍍銀：0.1-50um

鍍鉻：0.5-30um

鍍鋅：0.5-30um

鍍鋅鎳合金：0.5-30um

應用：檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度

可測試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

可廣泛使用于電鍍生產(chǎn)企業(yè)及成品來(lái)料檢測,方便更有效控制產(chǎn)品電鍍層厚度及品質(zhì)。

XRF-2000電鍍測厚儀可用于測量工件、PCB及五金、連接器、半導體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度。只需要10-30秒即可獲得測量結果, 小測量面積為直徑為0.2mm的圓面積; 測量范圍：0-35um;
可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過(guò)CCD攝像機來(lái)觀(guān)察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測量