韓國XRF-2000X-RAY膜厚儀

型號：XRF-2020

功能：

檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
測量鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍鋅,鍍錫,鍍銅等

可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限基材。

儀器全自動(dòng)臺面,自動(dòng)雷射對焦,多點(diǎn)自動(dòng)測量。

工作方法：

通過(guò)CCD鏡頭觀(guān)察快速無(wú)損測試鍍層膜厚

測量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...

原理：

X射線(xiàn)或粒子射線(xiàn)照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩定的狀態(tài)。

從不穩定狀態(tài)要回到穩定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來(lái)

而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來(lái)。

熒光X射線(xiàn)鍍層厚度測量?jì)x或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來(lái)的熒光的能量及強度

來(lái)進(jìn)行定性和定量分析。

韓國XRF-2000X-RAY膜厚儀應用：

測量工件、PCB及五金、連接器、半導體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度。

只需要10-30秒即可獲得測量結果, 測量產(chǎn)品直徑大于0.4mm

測量范圍：0.03-35um;
可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度

X-RAY膜厚測試儀，X射線(xiàn)鍍層測厚儀，金屬鍍層測厚儀，X熒光電鍍膜厚儀